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红外晶圆激光划线机

本机LDC-5142具有国际竞争优势。它采用1064nm红外激光器作为切削工具,具有卓越的切削质量。本机拥有快速,操作更容易,维护成本低等的优点。它适用于二极管制造业的单台玻璃非活动二极管晶片切割和划线。

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本机LDC-5142具有国际竞争优势。它采用1064nm红外激光器作为切削工具,具有卓越的切削质量。本机拥有快速,操作更容易,维护成本低等的优点。它适用于二极管制造业的单台玻璃非活动二极管晶片切割和划线。

快速,为单台玻璃非活动二极管切割达到150mm / s。比传统刀片划线机的切线速度为15-20次,比背速3-5次;
高加工质量,良好的光束质量,适合精密划线,无机械应力,最大限度地减少碎片的塌陷和微裂纹;
低运营成本,平均无故障操作可达100,000小时,电光转换效率高100 000小时,设备电源低于2kW,节省能源消耗长期使用;
功能强大的知识产权,操作简便。

HGlerer LHR300D红外激光二极管晶片切割机主要用于单表玻璃非活动二极管晶片切割和划线半导体制造业。

激光波长

1064nm●

激光功率

20w

定位精度

±4μm

XY光栅标尺分辨率

0.1μm

Z轴精度

±1μm

旋转轴精度

±20“

CCD定位精度

1-2μm

重复定位精度

±1μm

工作台路线

250mm×250mm.

最大切割尺寸

4英寸

切割宽度

30-50μm

切割深度

80-120μm.

切割速度

1-150mm / s.