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红外晶圆激光划片机

本机LDC-5142具有国际竞争力。它采用1064nm的红外激光作为切削工具,其具有卓越的切割质量。此机具有速度快,容易操作,维修费用低,等,这是适用于单台玻璃不活动二极管晶片切割&在二极管制造行业划线的优点。

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本机LDC-5142具有国际竞争力。它采用1064nm的红外激光作为切削工具,其具有卓越的切割质量。此机具有速度快,容易操作,维修费用低,等,这是适用于单台玻璃不活动二极管晶片切割&在二极管制造行业划线的优点。

速度快,到达150毫米/ s的单表玻璃无活性二极管晶片切割。比传统的刀片划片机的切线速度15-20倍,比它的背速度的3-5倍;
高加工质量,良好的光束质量,适用于精密划线,无机械应力,最小化的芯片的崩溃和微裂纹;
运行成本低,平均无故障运行高达100万小时,高的电光转换效率,设备功率低于2KW,节省能耗长期使用;
软件功能强大,具有自主知识产权,操作简单方便。

华工激光LHR300D红外晶片切割机主要用于在单表玻璃无活性二极管晶片切割&在半导体制造业划线激光二极管。

激光波长

1064●

激光功率

20W

定位精度

±4微米

XY光栅尺分辨率

为0.1μm

Z轴精度

±1μm的

旋转轴精度

±20“

CCD定位精度

为1-2μm

重复定位精度

±1μm的

工作表路线

250毫米×250毫米

最大裁切尺寸

4英寸

切割宽度

30-50μm

切割深度

80-120μm

切割速度

1-150mm /秒