LED UV激光切割机
HGLASer的LED UV激光切割机采用高紫外光激光源和高精度工作台。独特的光路设计方便定位。CCD图像处理系统满足快速和高质量的外延晶片的需求。它具有高定位精度,小型聚焦点和CCD同轴监测切割的特点,这符合LED蓝宝石基板外延晶片的切割工艺的要求。因此它主要用于切割LED蓝宝石衬底外延晶片。
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HGLASer的LED UV激光切割机采用高紫外光激光源和高精度工作台。独特的光路设计方便定位。CCD图像处理系统满足快速和高质量的外延晶片的需求。它具有高定位精度,小型聚焦点和CCD同轴监测切割的特点,这符合LED蓝宝石基板外延晶片的切割工艺的要求。因此它主要用于切割LED蓝宝石衬底外延晶片。
●高精度线性运动桌,大理石基座,可调焦点;
●CCD同轴监测,图像自动识别和自动定位切割;
●良好的光束质量,无机械应力,最大限度地减少碎片的塌陷和微裂纹;
●低运营成本,平均无故障操作可达100 000小时,电光转换效率高,电源消耗长期使用;
●易于操作,功能强大的软件,具有专有的知识产权。
●高精度线性运动桌,大理石基座,可调焦点;
●CCD同轴监测,图像自动识别和自动定位切割;
●良好的光束质量,无机械应力,最大限度地减少碎片的塌陷和微裂纹;
●低运营成本,平均无故障操作可达100 000小时,电光转换效率高,电源消耗长期使用;
●易于操作,功能强大的软件,具有专有的知识产权。
它主要用于切割LED蓝宝石基板外延晶片。
激光波长 |
355nm. |
激光功率 |
5号 |
定位精度 |
±1μm |
解决XY光栅尺的分辨率 |
0.1μm |
Z轴的精度 |
±1μm |
旋转轴的精度 |
±20“ |
CCD定位精度 |
1μm |
重复定位精度 |
±0.5μm |
工作台路线 |
150mm×150mm. |
最大切割尺寸 |
4英寸 |
切割宽度 |
6-10μm |
切割深度 |
20-30μm. |
切割速度 |
100毫米/秒 |