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LED UV激光切割机

HGLASer的LED UV激光切割机采用高紫外光激光源和高精度工作台。独特的光路设计方便定位。CCD图像处理系统满足快速和高质量的外延晶片的需求。它具有高定位精度,小型聚焦点和CCD同轴监测切割的特点,这符合LED蓝宝石基板外延晶片的切割工艺的要求。因此它主要用于切割LED蓝宝石衬底外延晶片。

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HGLASer的LED UV激光切割机采用高紫外光激光源和高精度工作台。独特的光路设计方便定位。CCD图像处理系统满足快速和高质量的外延晶片的需求。它具有高定位精度,小型聚焦点和CCD同轴监测切割的特点,这符合LED蓝宝石基板外延晶片的切割工艺的要求。因此它主要用于切割LED蓝宝石衬底外延晶片。


高精度线性运动桌,大理石基座,可调焦点;
CCD同轴监测,图像自动识别和自动定位切割;
良好的光束质量,无机械应力,最大限度地减少碎片的塌陷和微裂纹;
低运营成本,平均无故障操作可达100 000小时,电光转换效率高,电源消耗长期使用;
易于操作,功能强大的软件,具有专有的知识产权。

它主要用于切割LED蓝宝石基板外延晶片。

激光波长

355nm.

激光功率

5号

定位精度

±1μm

解决XY光栅尺的分辨率

0.1μm

Z轴的精度

±1μm

旋转轴的精度

±20“

CCD定位精度

1μm

重复定位精度

±0.5μm

工作台路线

150mm×150mm.

最大切割尺寸

4英寸

切割宽度

6-10μm

切割深度

20-30μm.

切割速度

100毫米/秒