HGLASER.

HGLASer的LED UV激光切割机采用高紫外光激光源和高精度工作台。独特的光路设计方便定位。CCD图像处理系统满足快速和高质量的外延晶片的需求。它具有高定位精度，小型聚焦点和CCD同轴监测切割的特点，这符合LED蓝宝石基板外延晶片的切割工艺的要求。因此它主要用于切割LED蓝宝石衬底外延晶片。


●高精度线性运动桌，大理石基座，可调焦点;
●CCD同轴监测，图像自动识别和自动定位切割;
●良好的光束质量，无机械应力，最大限度地减少碎片的塌陷和微裂纹;
●低运营成本，平均无故障操作可达100 000小时，电光转换效率高，电源消耗长期使用;
●易于操作，功能强大的软件，具有专有的知识产权。

它主要用于切割LED蓝宝石基板外延晶片。

激光波长	355nm.
激光功率	5号
定位精度	±1μm
解决XY光栅尺的分辨率	0.1μm
Z轴的精度	±1μm
旋转轴的精度	±20“
CCD定位精度	1μm
重复定位精度	±0.5μm
工作台路线	150mm×150mm.
最大切割尺寸	4英寸
切割宽度	6-10μm
切割深度	20-30μm.
切割速度	100毫米/秒