HGLASER.

QCW光纤激光切割机LCF150QCI采用光纤激光器实现快速精密切割和钻孔，适用于蓝宝石，陶瓷，硅，金属等材料，具有各种应用。

1.采用进口光纤激光器，良好的光束质量，功率稳定性高;
2.采用进口切割头，良好的聚焦点质量，切割效果良好;
3.设备搭配光学大理石平台，高速高精度线性电机和负压吸附系统，精度定位，加工稳定性高。

QCW光纤激光切割机LCF150QCI适用于蓝宝石手机板和镜头盖，陶瓷板等部件，硅等材料切割。

产品型号	lcf150qci.
激光参数	激光	进口光纤激光器
	平均输出功率	150W，峰值功率：150W
	8小时功率稳定性	<3.0％
设备参数	有效的工作区	400mm×400mm（可定制）
	运动平台	高速高精度线性电机
	Z轴升降范围	100毫米
	可选配件	CCD视觉定位系统
技术参数	边缘切削尺寸	<30μm（取决于材料）
	尺寸精度	±20μm.
	锥	<2°
	切割厚度	≤2mm（取决于适当的激光）
	切割效率	5-20mm / s（取决于材料）
	适用材料	蓝宝石，陶瓷，硅
其他	环境要求	温度：18-27°C相对湿度：10％-80％（无凝结）