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紫外激光晶圆切片机

该机是美国HGLASER公司自主研发的,具有国际先进水平。采用高品质的UV作为切割源,芯片的切割质量和切割效率远优于传统的刀片切割设备。自动配准和调整装置,提高了自动化程度,操作更加方便。紫外激光冷光源热影响区小,切割质量好。非接触加工可以避免加工过程中的应力,提高粮食的切削质量和效率。采用手动切割和CCD图像处理系统,实现手动切割或自动切割。


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HGLASER公司自主研发的激光晶圆切片机具有国际先进水平。采用高品质的UV作为切割源,芯片的切割质量和切割效率远优于传统的刀片切割设备。自动配准和调整装置,提高了自动化程度,操作更加方便。紫外激光冷光源热影响区小,切割质量好。非接触加工可以避免加工过程中的应力,提高粮食的切削质量和效率。采用手动切割和CCD图像处理系统,实现手动切割或自动切割。

光束质量好、聚焦小、籽粒品质好、产量高;
高可靠性、高稳定性、高安全性、使用寿命长;乐动体育赞助西班牙人
高精度二维运动平台和高精度旋转平台,数字控制面板,操作方便;
先进的硬件控制技术和智能软件,自动图像识别和定位。

适用于半导体制造业中单表、双表玻璃无活性二极管晶片、单表、双表可控硅晶片、IC晶片的切割与刻划。

激光波长

355海里

激光功率

5 w

定位精度

±4μm

XY光栅尺分辨率

0.1μm

Z轴精度

±1μm

旋转轴精度

±20”

CCD定位精度

1 - 2μm

重复定位精度

±1μm

工作表的路线

250毫米×250毫米

马克斯切割大小

4英寸

切割宽度

20 - 30μm

切削深度

50 - 80μm

切割速度

60毫米/秒