HGLASER

HGLASER公司自主研发的激光晶圆切片机具有国际先进水平。采用高品质的UV作为切割源，芯片的切割质量和切割效率远优于传统的刀片切割设备。自动配准和调整装置，提高了自动化程度，操作更加方便。紫外激光冷光源热影响区小，切割质量好。非接触加工可以避免加工过程中的应力，提高粮食的切削质量和效率。采用手动切割和CCD图像处理系统，实现手动切割或自动切割。

●光束质量好、聚焦小、籽粒品质好、产量高;
●高可靠性、高稳定性、高安全性、使用寿命长;乐动体育赞助西班牙人
●高精度二维运动平台和高精度旋转平台，数字控制面板，操作方便;
●先进的硬件控制技术和智能软件，自动图像识别和定位。

适用于半导体制造业中单表、双表玻璃无活性二极管晶片、单表、双表可控硅晶片、IC晶片的切割与刻划。

激光波长	355海里
激光功率	5 w
定位精度	±4μm
XY光栅尺分辨率	0.1μm
Z轴精度	±1μm
旋转轴精度	±20”
CCD定位精度	1 - 2μm
重复定位精度	±1μm
工作表的路线	250毫米×250毫米
马克斯切割大小	4英寸
切割宽度	20 - 30μm
切削深度	50 - 80μm
切割速度	60毫米/秒