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晶片行业

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系列的介绍

HGLASER公司研发的激光切片机,具有国际先进水平,高质量的激光切割源,小的热影响区和非接触加工,可提高晶粒切割质量和效率。加工后的芯片具有优良的电气性能。

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  • 领导蓝宝石衬底外延片激光切割
  • 领导蓝宝石衬底外延片激光切割
  • 领导紫外激光划片
  • 晶圆激光切割划片

应用领域

晶片行业半导体制造、单表或双表玻璃非活性二极管晶片、单表或双表控制硅片、IC晶片切割等。
1.公司负责客户的设备安装、调试和技术人员培训;
2.公司服务乐动体育赞助西班牙人网络遍布全国,客户遇到任何问题,8小时内得到响应,24小时内得到解决;
3.HGLASER提供一年保修和终身维护。我们为客户提供一流的产品,一流的质量,一流的服务。乐动官方体育比赛乐动体育赞助西班牙人

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