HGLASER

近十年来，移动通信技术发展迅速，特别是移动终端的体积和重量大大降低，推动了移动终端天线的快速发展。面对快速缩小尺寸的要求，在缩小尺寸的同时，设计者应注重保持天线的性能，如增益、覆盖、频带等。

近年来，天线行业的解决方案几乎不能满足今天的需求。主要原因如下:
●传统的机械天线体积大、重量大，不能满足微型通信设备的外形要求。
●柔性线路板的制造成本和周期太长，无法满足快速增长的市场需求。
●接收到的信号质量低是另一个关键问题。

近年来，市场需求推动着技术的发展。对激光直接结构(LDS)进行了研究。这是其未来发展的主要方向。随着各种目标的实现，优化已成为最终的方向。然而，高成本已成为制约开发的主要因素。

作为激光行业的领先者，HGLASER推出可以与天线行业相匹配的激光设备，借助每个技术力量，激光设备和工作台，为客户节省资金。

原则:激光由激光装置发射，通过光纤进入激光调焦光学系统。被扫描系统反射后，进入聚焦系统，聚焦在工作面上。通过调节激光调焦光学系统，激光调焦可以改变1、2、3的位置。通过调整系统，可以在x、y平面内进行改变。从而实现激光在三维空间的运动和三维的加工。

使用激光加工材料最重要的优点之一是快速扫描和电路结构设计，不受几何形状的限制，使生产者的交货时间更短和更容易。

具体技术方法如下:

注塑

以热塑性塑料为原料，采用单组分注射成型工艺。与双组份注射成型相比，它只需要一套模具，会更容易更快。

该塑料材料采用可被激光激活的塑料作为原料。应考虑电子元器件供应商提供的原材料的某些特性。如可加工性、应用温度、阻燃等级、机电性能、注塑性能、电镀性能和成本。

激光激活

只有在这些热塑性塑料中掺入一种特殊的添加剂，激光才能激活LDS技术。当激光投射塑料组件时，在热塑性塑料的浅层表面发生物理和化学反应，形成活化的金属颗粒，作为还原剂催化化学镀铜过程中铜的沉积。在激光成型过程中，除了活化外，还在热塑性塑料的浅层表面进行微加工，形成微粗糙表面，有利于金属化铜的嵌入。

金属涂层

金属化的目的是在激光投射处沉积金属，形成导电结构。LDS技术采用化学镀法镀铜。电镀前，对部件进行清洗，在化学镀铜槽内的电路上镀5-8um的铜。最后，采用化学镀镍和镀金的方法进行沉积。也可采用Sn、Ag、Pd/Au、OSP等涂层。

封装

有一些高热稳定性的塑料材料适合LDS激光活化，如LCP, PA6/6T或PBT/PET共混物。所有这些塑料都可以抵抗回流焊，并与标准SMT工艺兼容。由于焊锡高度不同，通常采用流体点胶将锡膏涂覆在焊盘上。目前，适用于3D的SMT技术已经成熟。

近年来，新技术的快速发展和高稳定性，使3C产业制造商整体转型。与此同时，受进口设备价格昂贵的影响，利润率迅速下降。

我们设备的推出吸引了大量客户，降低了三分之二的成本，提高了客户的利润。

	影响成型(金属板)	FPC天线	摩门教的天线
设计速度	2.5天	2.5天	3天
设计更改周期	7 - 10天	4 - 5天	2天
模具费	高	媒介	低
刀尖圆弧半径	0.8毫米	0.5毫米	0.1毫米

HGLASER HG-3D20w与同类产品的参考表
项	HGLASER	同行	优势
加工长度	300毫米	140毫米	长天线处理优势是否能适应快速增长的PAD和NB的需求
处理效率	1 - 1.15	1	与同类产品相比，加工效率提高10%-15%乐动官方体育比赛
加工精度	±0.025毫米	±0.025毫米	/
加工稳定性	/	肌酸磷酸激酶= 1.36	良好的加工稳定性
设备价格	不足150万	约300万	成本降低了一半
维护费用	低	高	比竞争对手低50%

有了激光技术，客户将受益匪浅:
●无刀具磨损，降低操作成本和材料成本;
●工作速度快，更换周期短，大大提高了生产效率;
●更短的交付时间和更低的维护成本
●降低成本，提高利润;
●加工稳定性高，操作方便;
●客户可根据自己的需要随时使用，无需备货。
●可追溯体系，有效控制整个制造过程的各个环节及运营成本;
●客户可扫描各种电路设计结构，不受形状限制，从而导致加工多样化。