HGLASER.

近十年来，移动通信技术发展迅速，特别是移动终端的体积和重量大大降低，推动了移动终端天线的快速发展。面对快速减小尺寸的要求，设计人员在减小尺寸的同时，应注重保持天线的增益、覆盖范围、频带等性能。

近年来，天线行业的解决方案几乎不能满足当今的需求。主要原因如下:
●传统的机械天线体积大，重量高，不能满足微小的通信设备外观。
●灵活电路板制造的成本和循环太长，以满足快速增长的市场需求。
●收到的低质量是另一个关键问题。

近年来，市场需求推动了技术的发展。研究了激光直接结构(LDS)。这是其未来发展的主要方向。随着各种目标的达到，优化已成为最终的方向。然而，高成本已成为阻碍开发的主要因素。

作为激光行业领导者，HGlerer推出了激光设备，可以与天线行业相匹配，并在每个技术实力，激光器件和工作台的帮助下拯救客户资金。

原则：激光器件发射激光，并通过光纤传输到激光聚焦调节光学系统中。通过扫描系统反射，它将进入聚焦系统，然后专注于工作表面。通过调节激光焦点调节光学系统，激光焦点可以在1,2,3中改变位置。通过调节系统，它能够在X，Y平面上改变。以便在三维空间中实现激光的运动和三维的加工。

使用激光器处理材料的最重要优点之一是快速扫描和电路设计的结构，通过几何不受约束，使生产者的递送时间更短，更容易。

具体技术如下:

注塑

使用热塑性塑料作为原料和通过单组分注塑成型工艺。与双组分注塑成型相比，它只需要一组模具，并更容易且更快。

塑料材料使用可通过激光作为原料激活的塑料。应考虑电子元件供应商提供的原材料的一些性质。如加工性，应用温度，阻燃水平，机械和电性能，注射性能，电镀性能和成本。

激光激活

只掺杂这些热塑性塑料中的一种特殊添加剂，可以通过激光激活LDS技术。当激光突出塑料部件时，将在热塑性塑料的浅表面处发生物理和化学反应，以形成活性金属颗粒，其用作还原剂催化铜在化学镀铜中的沉积。在激光成型过程中，除了激活外，它还在热塑性塑料浅表面处具有微处理，以产生微粗糙表面并有利地嵌入金属化铜。

金属涂层

金属化的目的是在激光投射处沉积金属，形成导电结构。LDS技术采用化学镀的方法沉积铜。电镀前，清洗元器件，在化学镀铜槽的电路上沉积5-8um铜。最后采用化学镀镍、镀金的方法进行沉积。也可使用Sn、Ag、Pd/Au、OSP等镀层。

封装

有一些热稳定性高的塑料材料适合LDS激光活化，如LCP, PA6/6T或PBT/PET共混。所有这些塑料都可以抵抗回流焊，并与标准SMT工艺兼容。由于焊锡高度不同，常采用液体点胶法在焊盘上涂敷锡膏。目前，适用于3D的SMT技术已经成熟。

近年来，新技术的快速发展和高稳定性，使3C行业厂家全面转型。与此同时，由于进口设备价格昂贵，利润空间迅速下降。

推出设备吸引了广阔的客户，减少了成本的三分之二，提高了客户的利润。

	影响成型(金属板)	FPC天线	LDS天线
设计速度	2.5天	2.5天	3天
设计更改周期	7-10天	4 - 5天	2天
模具费	高	中等的	低的
刀尖圆弧半径	0.8毫米	0.5毫米	0.1mm.

HGlerer HG-3D20W和对应物之间的参考表
物品	HGLASER.	同行	优势
处理长度	300mm.	140mm.	长天线加工优势是否适合PAD和NB快速增长的需求
加工效率	1-1.15	1	与类似产品相比，加工效率增加了10％-15％乐动官方体育比赛
加工准确性	±0.025毫米	±0.025毫米	/
处理稳定性	/	肌酸磷酸激酶= 1.36	良好的加工稳定性
设备价格	不到150万	大约300万	成本降低了一半
维护费用	低的	高	比竞争对手低50%

有了激光技术，客户将受益匪浅:
●没有工具磨损，操作和材料成本都减少了;
●工作速度快，更换周期短，大大提高生产效率;
●较短的交货时间和降低维护成本
●降低成本并提高利润;
●加工稳定性高，操作方便;
●客户可以随时根据他们的需求使用，无需库存。
●利用可追溯性系统，可以有效地控制整个制造过程的所有方面和运营成本;
●客户可以扫描各种电路设计结构，不受形状的限制，从而导致处理多样化。