晶圆行业
-
概述定义:晶圆切割是半导体芯片制造中绝对必要的工作步骤,并且是后一种手术。晶圆切割是将整个完整的晶片芯片分成几颗颗粒。现在,我们具有骰子表二极管的技术能力,金刚石SCR晶片和由GPP生产的触发管晶片(玻璃钝化过程)。与传统的切割工艺相比,许多国内工厂一直生产GPP晶片和成品,具有这项技术的许多优点。乐动官方体育比赛
存在问题:
●刀片直接在晶片表面上工作,同时易于损坏;
●厚刀片导致刀具较大的线宽;
●增加供应。刀片需要半月地改变;
●由于沉重的硅烟雾导致严重的环境污染。
为了满足对产品质量的高要求,很多工厂都在不断寻求新技术来提高工作效率,从而为客户提供更高质量的产品。乐动官方体育比赛 -
我们的解决方案
晶圆切割工业中有两种切割技术。一个是传统的刀片切割,另一个是现代激光切割。我将通过比较证明激光切割的优点。
刀片切割
原理
激光切割
由于焦点的优点,焦点可以像亚微米一样小。它可以进行小部分的加工,尤其是晶片的微加工。即使没有高脉冲能量,它也可以有效地处理材料的更高能量密度。
●激光切割可避免切屑破碎等损坏现象,无需任何接触;
●光纤激光器光束质量高,对芯片电性能的影响较小;
●激光切割的速度达到150mm / s;
●具有更好的通用性和兼容性,激光可以在各种厚度的晶片上工作;
●激光可以切割复杂的晶片,例如六边形桶的核心;
●激光切割可以在没有去离子水的情况下连续工作24小时,不会引起工具磨损。切割设备 传统切削(砂轮) 激光切割(光学) 切割速度 5-8mm / s. 1-150mm / s. 切割线宽 30 ~ 40μ 30〜45亩 切割效果 容易休息和崩溃 光滑、平整、牢固 热影响区域 较大 小 残余应力 较大 小 晶圆厚度要求 超过100米 几乎没有要求 适应性 用不同的晶圆芯片换刀器 适用于不同的晶圆芯片 失利 需要去离子水
需要更换叶片
损失很棒损失很小 -
客户福利通过激光技术,客户将有利:
●避免芯片破碎和其他损伤现象,没有任何联系;
●高质量的激光束可提高产品产量率;
●快速高达150mm / s;
●更好的多功能性和兼容性,可以在各种厚度上工作;
●可以切割复杂的晶片;
●没有刀具穿,可以24小时连续工作。
-
相关应用程序
二极管GPP晶片触发管GPP晶片六角GPP晶片放电管晶片双表金刚石可控硅晶片
-
推荐型号