华工

定义：晶片切割为半导体芯片制造的绝对必要的工作过程，这是后一种方法。晶片切割是整个完整的晶圆片分割成多个单粒。现在，我们有技术能力给骰子表二极管，金刚石SCR晶片和触发管晶片由GPP（玻璃钝化工艺）生产的。与传统的切割工艺相比，它具有如此多的优势，国内许多工厂一直生产GPP晶圆和成品这项技术。乐动官方体育比赛

存在的问题：
●叶片适用于直接晶片表面，并导致在同一时间容易损伤;
●的厚叶片引起宽度切割器的较大线;
●增加供给。刀片需要被改变半月刊;
●原因是因为笨重的硅灰严重污染环境。

为了满足对高质量产品的要求，许多工厂不断寻求新技术来提高工作效率，从而为客户提供更高质量的产品。乐动官方体育比赛

有两种切割技术在晶圆切割行业。一种是传统的刀片切割，另一种是现代激光切割。我会通过比较证明了激光切割的优势。

首先，晶片被切割通过切割系统。这种方法还是在芯片切割市场流行，尤其是在非集成电路晶片切割。金刚石锯片是一种常见的切割方法。当工件是硬而脆，钻石将断裂和打破它，然后用刀片除去粉末。

由于焦点的优点，聚焦点可为亚微米级的小。它可以进行小部分的处理，特别是晶片的微细加工。它可以获得更高的能量密度，有效地加工材料，即使没有高脉冲能量。
●激光切粒，避免无接触断屑等损坏现象;
●光纤激光器光束质量高，对芯片电性能的影响较小;
●激光的切割高达150毫米/ s的速度;
●有了更好的通用性和兼容性，激光可以对各种厚度的晶圆工作;
●激光能切割复杂的晶片，如六边形浴缸的核心;
●激光切割可进行24小时连续工作，而不去离子水，不会造成磨损的工具。

切割设备	传统切割(砂轮)	激光切割（光学）
切割速度	板厚5-8mm /秒	1-150mm /秒
切割线宽度	30 ~ 40μ	30〜45微米
切割效果	易断裂和坍塌	光滑、平整、牢固
热影响区	较大的	小
残余应力	较大的	小
晶圆的厚度要求	超过100微米	几乎没有要求
适应性	变化铣刀不同晶片的芯片	适应不同晶片的芯片
失利	需要去离子水 需要更换刀片 损失是巨大的	损失是很小的

随着激光技术，客户将受益很多：
●避免芯片破裂等破坏现象而没有任何接触;
●高质量的激光束提高了产品合格率;
●快的速度高达150毫米/秒;
●更好的通用性和兼容性，各种厚度可工作;
●可以减少复杂的晶片;
●无刀具磨损，可以进行24小时连续工作。

二极管GPP晶片触发管GPP晶片六角形GPP晶片放电管晶片双表金刚石可控硅晶片

红外晶圆激光划片机	UV晶圆激光划片机