HGLASER.

定义：晶圆切割是半导体芯片制造中绝对必要的工作步骤，并且是后一种手术。晶圆切割是将整个完整的晶片芯片分成几颗颗粒。现在，我们具有骰子表二极管的技术能力，金刚石SCR晶片和由GPP生产的触发管晶片（玻璃钝化过程）。与传统的切割工艺相比，许多国内工厂一直生产GPP晶片和成品，具有这项技术的许多优点。乐动官方体育比赛

存在问题：
●刀片直接在晶片表面上工作，同时易于损坏;
●厚刀片导致刀具较大的线宽;
●增加供应。刀片需要半月地改变;
●由于沉重的硅烟雾导致严重的环境污染。

为了满足对产品质量的高要求，很多工厂都在不断寻求新技术来提高工作效率，从而为客户提供更高质量的产品。乐动官方体育比赛

晶圆切割工业中有两种切割技术。一个是传统的刀片切割，另一个是现代激光切割。我将通过比较证明激光切割的优点。

首先，通过切割系统切割晶圆。这种方法仍然流行于芯片切割市场，尤其是非集成电路晶片切割。金刚石锯片是一种常见的切割方法。当工件很硬而脆，金刚石会破裂并破裂，然后用刀片取出粉末。

由于焦点的优点，焦点可以像亚微米一样小。它可以进行小部分的加工，尤其是晶片的微加工。即使没有高脉冲能量，它也可以有效地处理材料的更高能量密度。
●激光切割可避免切屑破碎等损坏现象，无需任何接触;
●光纤激光器光束质量高，对芯片电性能的影响较小;
●激光切割的速度达到150mm / s;
●具有更好的通用性和兼容性，激光可以在各种厚度的晶片上工作;
●激光可以切割复杂的晶片，例如六边形桶的核心;
●激光切割可以在没有去离子水的情况下连续工作24小时，不会引起工具磨损。

切割设备	传统切削(砂轮)	激光切割（光学）
切割速度	5-8mm / s.	1-150mm / s.
切割线宽	30 ~ 40μ	30〜45亩
切割效果	容易休息和崩溃	光滑、平整、牢固
热影响区域	较大	小
残余应力	较大	小
晶圆厚度要求	超过100米	几乎没有要求
适应性	用不同的晶圆芯片换刀器	适用于不同的晶圆芯片
失利	需要去离子水 需要更换叶片 损失很棒	损失很小

通过激光技术，客户将有利：
●避免芯片破碎和其他损伤现象，没有任何联系;
●高质量的激光束可提高产品产量率;
●快速高达150mm / s;
●更好的多功能性和兼容性，可以在各种厚度上工作;
●可以切割复杂的晶片;
●没有刀具穿，可以24小时连续工作。

二极管GPP晶片触发管GPP晶片六角GPP晶片放电管晶片双表金刚石可控硅晶片

红外晶圆激光划线机	UV晶圆激光划线机